Корпус определяет, как компонент монтируется на плату, сколько места занимает и как отводит тепло. Одна и та же микросхема часто выпускается в нескольких корпусах — поэтому при заказе важно указывать полный партномер. Ниже — основные типы корпусов.
Выводные корпуса (монтаж в отверстия, THT)
- DIP (DIL) — два ряда выводов с шагом 2,54 мм. Удобен для ручной пайки, панелек и прототипов. Пример: ATmega328P-PU в DIP-28, NE555 в DIP-8.
- TO-92 — маленький пластиковый корпус с тремя выводами для транзисторов, стабилизаторов и датчиков (BC547, LM35, DS18B20).
- TO-220 — корпус с металлическим фланцем для крепления на радиатор: силовые транзисторы (IRF540N), стабилизаторы (L7805, LM317).
Корпуса для поверхностного монтажа (SMD) с выводами
- SOIC (SO) — выводы с двух сторон с шагом 1,27 мм. Самый распространённый корпус для микросхем среднего размера: операционные усилители, память, интерфейсы.
- SSOP и TSSOP — уменьшенные версии с шагом 0,65 мм (TSSOP) и 0,635 мм (SSOP). Пример: STM32F030F4P6 в TSSOP-20, FT232RL в SSOP-28.
- QFP, LQFP, TQFP — выводы со всех четырёх сторон, обычно шаг 0,5 мм. Типичны для микроконтроллеров: STM32F103C8T6 — LQFP-48 7×7 мм, ATmega2560 — TQFP-100.
- SOT-23 — миниатюрный корпус с 3–6 выводами для транзисторов, диодов, LDO-стабилизаторов (AO3400A, BSS138, MCP1700).
- SOT-223, DPAK, D2PAK — корпуса для мощных компонентов с теплоотводящей площадкой: AMS1117 в SOT-223, LM2596 в TO-263 (D2PAK).
Безвыводные корпуса
- QFN (MLF) — контактные площадки по краям снизу корпуса плюс центральная теплоотводящая площадка. Очень компактен и хорошо отводит тепло, но сложнее для ручной пайки. Пример: STM32F401CCU6 в UFQFPN-48, RP2040 в QFN-56.
- BGA — шарики припоя под всем корпусом. Позволяет разместить сотни выводов (ПЛИС, процессоры, память). Монтаж и контроль — только на производстве.
- LGA — как BGA, но с плоскими площадками вместо шариков. Часто у датчиков (BME280) и модулей связи.
Типоразмеры пассивных SMD-компонентов
Резисторы, конденсаторы и ферриты обозначаются кодом размера в дюймах (размеры в мм приблизительные):
| Дюймовый код | Метрический код | Размер, мм | Где используется |
|---|---|---|---|
| 0201 | 0603 | 0,6 × 0,3 | смартфоны, носимые устройства |
| 0402 | 1005 | 1,0 × 0,5 | плотные платы |
| 0603 | 1608 | 1,6 × 0,8 | самый массовый размер |
| 0805 | 2012 | 2,0 × 1,25 | общего назначения, ручной монтаж |
| 1206 | 3216 | 3,2 × 1,6 | большая мощность и напряжение |
Обратите внимание на путаницу: «0603» в дюймовой системе и «0603» в метрической — это разные размеры. В заказе лучше указывать полный партномер производителя, где типоразмер закодирован однозначно.
Как выбрать корпус
Для серийного производства с автоматическим монтажом подходят любые SMD-корпуса — выбирайте по размеру платы и теплу. Для ручного монтажа и ремонта удобнее SOIC, 0805 и выводные корпуса. Если сомневаетесь, какой корпус заказать, — пришлите схему или BOM, подскажем.